כיום, לתהליך המסך הפופולרי של הטלפון הנייד יש COG,COF ו-COP, ואנשים רבים אולי לא יודעים את ההבדל, אז היום אסביר את ההבדל בין שלושת התהליכים האלה:

COP מייצג "Chip On Pi", העיקרון של אריזת מסך COP הוא לכופף ישירות חלק מהמסך, ובכך להקטין עוד יותר את הגבול, מה שיכול להשיג אפקט כמעט ללא מסגרת.עם זאת, בשל הצורך בכיפוף מסך, דגמים המשתמשים בתהליך אריזת מסך COP צריכים להיות מצוידים במסכי OLED גמישים. לדוגמה, האייפון x משתמש בתהליך זה.

COG ראשי תיבות של "Chip On Glass". כיום זהו תהליך אריזת המסך המסורתי ביותר, אך גם הפתרון החסכוני ביותר, בשימוש נרחב.לפני שהמסך המלא לא יצר מגמה, רוב הטלפונים הניידים משתמשים בתהליך אריזת מסך COG, מכיוון שהשבב ממוקם ישירות מעל הזכוכית, כך ששיעור הניצול של שטח הטלפון הנייד נמוך, ושיעור המסך אינו גבוה.

COF מייצג "Chip On Film". תהליך אריזת המסך הזה נועד לשלב את שבב ה-IC של המסך על ה-FPC של חומר גמיש, ולאחר מכן לכופף אותו לתחתית המסך, מה שיכול להפחית עוד יותר את הגבול ולהגדיל את פרופורציית מסך בהשוואה לפתרון של COG.

בסך הכל, ניתן להסיק כי: COP > COF > COG, חבילת COP היא המתקדמת ביותר, אך עלות ה-COP היא גם הגבוהה ביותר, אחריה COP, ולבסוף היא ה-COG החסכונית ביותר.בעידן של טלפונים ניידים עם מסך מלא, לפרופורציית המסך יש לעתים קרובות קשר מצוין עם תהליך אריזת המסך.